半導體石墨模具的簡介與應用

1.半導體石墨模具是什么

半導體封裝石墨模具是工業生產中使用極為廣泛的基礎工藝裝備，半導體封裝石墨模具工業是國民經濟的基礎工業。在現代工業生產中，產品零件廣泛采用沖壓、鍛壓成形、壓鑄成形、擠壓成形、塑料注射或其它成形加工方法，與成形半導體封裝石墨模具相配套，使坯料成形加工成符合產品要求的零件。我們日常生產、生活中所使用到的各種工具和產品，大到機床的底座、機身外殼，小到一個胚頭螺絲、紐扣以及各種家用電器的外殼，無不與半導體封裝石墨模具有著密切的關系。半導體封裝石墨模具的形狀決定著這些產品的外形，半導體封裝石墨模具的加工質量與精度也就決定著這些產品的質量。近年半導體封裝石墨模具行業飛速發展，石墨材料、新工藝和不斷增加的半導體封裝石墨模具工廠不斷沖擊著半導體封裝石墨模具市場，石墨以其良好的物理和化學性能逐漸成為半導體封裝石墨模具制作的首選材料。

2.半導體封裝石墨模具歸于石墨模具的一種，用于電子鐵芯出產職業、電子職業。半導體封裝石墨具模具選用高密度，高純度的進口高純模壓石墨經過數控機械精心打磨而成，耐腐蝕，運用壽命長。高純石墨是指石墨的含碳量>99.99%，具有杰出的導電性能、耐高溫、電阻系數小、耐腐蝕、高純度、自光滑、抗熱震、各向同性、易于精細機加工等優良特點。

3.高純石墨出產的石墨模具有以下優勢：

1.杰出的導熱及導電性能

2.線膨脹系數低一級很好的熱穩定性能及抗加熱沖擊性

3.耐化學腐蝕與大都金屬不易發生反應

4.在高溫下（在大都銅基胎體燒結溫度800℃以上）強度隨溫度升高而增大

5.具有杰出的光滑和抗磨

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