導熱石墨膜是指在燒結條件下，對高分子薄膜反復進行熱處理加工形成的導熱率高的材料。高分子薄膜在熱分解過程中，分子結構重組形成高定向石墨膜。石墨化程度越高，晶格越完善，導熱性能越好。

導熱石墨膜的主要特性：

導熱石墨膜的重要特性包括：重量輕、低熱阻、高導熱系數等等。此外，導熱石墨膜與其他諸多導熱散熱材料較大的不同在于它可以沿兩個方向進行均勻導熱，將其應用于電子產品時，能夠在屏蔽熱源與組件的同時改進電子產品的性能。

按照性能不同可將導熱石墨膜分為人工合成散熱石墨膜和納米復合石墨膜兩大類。人工合成散熱石墨膜是在高溫環境下通過石墨合成的方法制得，是一種碳分子高結晶態的石墨膜。納米復合石墨膜以可膨脹的石墨為基本原料、經過高溫膨脹和超聲波震蕩處理得到，因其制作工藝復雜、成本高，目前應用并不是很廣泛。

石墨散熱膜的特性：

高導熱：平面內熱傳導可達350-700W/mK，熱阻比鋁低40%，比銅低20%

輕：比同樣尺寸的鋁要輕30%，比銅要輕80%

薄：厚度可以從0.03至1.5mm，密度1.35

耐溫性：使用溫度較高可達400℃，較低可低于-40℃

易加工：可以模切制作成不同大小、形狀及厚度，可以提供模切平面板

易用性：石墨散熱片能平滑貼服在任何平面和彎曲的表面

靈活性：很容易與金屬、絕緣層或者雙面膠制程層板，增加設計靈活性，可以在背后有粘合劑

石墨散熱膜一個問題是不能做很薄，一般都是成品較薄做到0.1MM厚度，這種厚度在手機結構中占有太多的空間，如果手機多個部位要用散熱膜的話，會直接影響手機的結構，在手機日益做薄的前提下， 石墨的市場占有率越來越低，同時因為 石墨自身的結構因素， 石墨的散熱效果是三種材料中較差的，導熱系數只有300~700w。

人工石墨散熱膜：

人工石墨能做很薄，散熱效果非常好，主要體現在散熱速度很快，但是人工石墨的一個大問題就是價格太貴，動輒上幾百元一平米，這樣的價格在智能機成本管控越來越嚴的現在，對于手機設計人員來說，還是非常大的壓力。

石墨散熱膜有一個通病，就是石墨是擠壓成型，做成成品過程還要涂膠，覆膜，加工過程有很多的不良等等，同時在模切過程中，石墨的邊緣容易掉粉，所以還要做包邊處理，包邊處理成本較高，并且很麻煩，所以對于終端的手機研發人員和成本控制人員來說，石墨片本身的材料的價格已經很貴了，但是石墨片的加工費和模切管理費有時候比材料還貴。

納米碳散熱膜

納米碳散熱膜是納米碳材料做的散熱膜，較薄能做到0.03MM，納米碳和石墨是同素異構體，散熱原理差不多，一般 石墨的散熱功率在400左右，人工石墨在1500，納米碳的散熱功率在1000-6000，散熱還是非常有效果的。同時納米碳散熱膜做出來已經是成品了，加工只用開模，沖切就可以，加工過程很簡單，費用低。較重要的因素在于，納米碳散熱膜的成本不高，在市場上售價遠低于人工石墨，甚至比有些 石墨的價格還便宜。